PCB沉金工艺是什么?
2023-06-26 07:10:07
PCB沉金工艺是什么?:是在PCB电路板上放置一层金薄膜,然后经过特殊的工艺使金薄膜与铜箔结合在一起,形成完整的金箔。PCB沉金的优点:增加阻焊性沉金工艺使PC?
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是在PCB电路板上放置一层金薄膜,然后经过特殊的工艺使金薄膜与铜箔结合在一起,形成完整的金箔。PCB沉金的优点:增加阻焊性沉金工艺使PCB板上的焊盘和引脚形成连续的阻焊,其特点是由于焊盘和引脚上形成连续的金镀层,增强了信号传输的可靠性。但由于金颗粒较小,且与铜之间存在间隙,所以容易造成焊盘过小或过大,从而影响PCB板的阻焊性能。增加可靠性PCB沉金工艺使金属化孔和引脚与PCB板表面形成连续的金镀层...
2023-06-26 07:10:44
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